「香港飛龍」標誌 本文内容： 公衆號記得加星標??，第一時間看推送不會錯過。來源：內容來自經濟日報。南韓媒體報導，臺積電和三星電子都將在今年下半年生產業界最先進的2納米製程芯片，兩大半導體廠的搶單大戰預料將更加激烈，但三星的良率低於臺積電，成爲吸引訂單的挑戰。韓國前鋒報報導，南韓產業人士指出，臺積電已開始收到2納米製程訂單，預料下半年將在新竹寶山和高雄廠生產。這是臺積電首度採用環繞式閘極( GAA )架構技術生產2納米芯片，效能預料將提高10%至15%，能耗將減少25%至30%，電晶體密度也比目前的3納米製程提高15%。據瞭解，臺積電2納米主要客戶主要延續3納米相關客戶，包括蘋果、輝達、超微、高通、聯發科等，都可望是首批2納米客戶。其中，聯發科執行長蔡力行已於5月臺北國際電腦展預告，該公司將有2納米製程芯片於今年9月設計定案，「大家可能猜得到是什麼產品」。三星的目標也是在下半年開始生產2納米芯片，雖未明確表示會生產哪一款產品，一般預料是用於旗下新款旗艦機Galaxy S26的自家Exynos 2600處理器。三星積極揮軍2納米之際，報導引述知情人士指出，臺積電2納米製程的良率已突破60%，跨越穩定量產的門檻。相較下，三星2納米製程良率據傳約爲40%，遠不及臺積電。三星雖是率先以GAA架構生產3納米的芯片生產商，初期持續苦於低良率，該公司打算以先前採用GAA的經驗，提升2納米良率。三星的挑戰在於吸引科技大廠訂單，以維持公司先進製程競爭力，之前也延攬曾在臺積電效力的韓美玲（Margaret Han），率領晶圓代工部門。臺積電2納米，大躍進全球晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）2納米製程進展備受矚目，其缺陷密度（D0）表現已比肩5納米家族，甚至超越同期7納米與3納米製程，成爲技術成熟度最高的先進節點之一，爲2025年下半年量產注入強心針。臺積電2納米主要客戶鎖定蘋果、輝達、AMD、高通、聯發科及博通一線業者。 AMD新一代EPYC處理器Venice爲業界首款完成投片並採用臺積電2納米製程，蘋果iPhone 18系列機型預計採用2納米處理器，輝達的Rubin平臺2026年下半年仍以3納米爲主，2納米導入較謹慎。英特爾亦積極佈局2納米，特別針對AI與高效能運算應用。臺積電董事長魏哲家日前強調，2納米需求「前所未有」，遠超3納米。半導體業者透露，臺積電2納米製程首度採用環繞式柵極電晶體（GAAFET）架構的關鍵節點，取代沿用多年的FinFET技術；GAAFET透過立體堆疊的納米片結構，使電晶體通道被柵極材料完全包覆，不僅提升電晶體密度與效能，更有效降低漏電流與功耗。臺積電在北美技術論壇首次公開2納米（N2）缺陷密度趨勢，儘管未揭露具體數據，但透過對比歷代製程的缺陷率趨勢圖，臺積電2納米的D0，低於同期先進製程節點，臺積電2納米製程已進入試產階段，新竹寶山Fab 20廠（P1）於2024年第四季啓動工程線驗證，月產能約3,000片，預計2025年第四季量產，月產能將提升至3萬片。高雄Fab 22廠亦於2024年第四季進機，預計2026年首季量產，月產能同樣達3萬片。業界預估，臺積電計畫於2027年將新竹與高雄的2納米總月產能擴增至12萬～13萬片，2025年底前可能達到5萬片，若進展順利，最高可達8萬片。臺積電2納米需求紅不讓，促使公司加速擴建新竹寶山4座廠及高雄楠梓3座廠，總投資額逾1.5兆元，打造全球最大半導體制造聚落。此外，臺積電在美國亞利桑那州的Fab 21廠區第三座（P3）將導入2納米及A16（1.6納米）製程，預計2028年量產，也將接棒將技術推升至2納米製程。*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4047期內容，歡迎關注。加星標??第一時間看推送，小號防走丟求推薦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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